Узнаем о важных деталях будущих флагманских чипов Qualcomm Snapdragon

После анонса чипсета Apple A14 Bionic, следующим выбором в мобильной индустрии станет Qualcomm Snapdragon 875, впервые он может стать самым мощным чипом на рынке. Известный сетевой информатор Роланд Квандт раскрыл эту тайну, поделившись подробностями о будущих продуктах Qualcomm. Сообщается, что 5-нм Snapdragon 875 имеет кодовое название «Lahaina», но также за пределами производителя ведутся работы над его самой продвинутой модификацией «Lahaina +». Традиция выпуска двух основных чипов в год (это были Snapdragon 865 и 865+), вероятно, продолжится в 2021 году, а само объявление должно было традиционно состояться в декабре этого года.

Кроме того, автор утечки рассказал о почти топовой модели - чипсете Snapdragon 775 под кодовым названием Cedros. Новый продукт будет очень серьезным обновлением по сравнению с предыдущим Snapdragon 765G, что сравнимо с Snapdragon 875. Чип построен на основе 6-нм техпроцесса и будет поддерживать 12 ГБ оперативной памяти LPDDR5, 256 ГБ оперативной памяти. Хранилище UFS 3.1 и дисплеи с частотой 120 Гц - по крайней мере, так выглядит тестируемый прототип смартфона. Презентация Snapdragon 775, скорее всего, состоится позже флагмана - в начале 2021 года.